天津凯华新建电子封装材料生产基地项目

工程概况：

该项目位于天津市东丽区，总建筑面积15550.78平方米，占地面积5246.38平米。该项目对提高天津凯华电子专用材料有限公司的生产力及保障力具有重要意义，项目建成后，将进一步提升电子元器件特别是大规模集成电路封装国产化能力和质量。

在项目的建设全过程中，项目管理团队始终坚持落实安全文明工地规范要求，深入推进标准化管理，不断优化施工方案，在保证工程质量、安全的前提下，充分利用资源，最大限度减少施工对环境产生的影响，得到了相关单位的高度认可，为项目创效增收起到了积极的促进作用。

智能建造：通过BIM技术实现三维建模和协同设计，提高设计效率和质量并减少设计误差和变更；通过人脸识别系统、无人机安全巡查等实现对施工现场的监测管理，提高效率和安全性，减少浪费和污染。

绿色环保：项目采用可周转厢房、定性护栏、太阳能热水器、低能耗空调、节能灯具和洁具，三级沉淀池和雨水收集重复使用。夹层楼板为组合楼板，采用镀锌压型钢板作为底模，减少传统木模板的使用量，减少了建筑垃圾的产生。

施工工艺：综合楼采用装配整体式框架结构，采用的预制构件为预制柱及预制叠合楼板，预制构件为工厂提前加工，在养护达到设计强度时运输至现场安装，减少大量需现场浇筑的混凝土以及支撑模架所需的模板木方，大幅度降低现场垃圾产生量，相较于传统现浇混凝土结构，装配式建筑施工提高了施工效率、加快了建筑周期、减少了现场资源的消耗以及降低了施工噪音等。

获奖情况：天津市市级文明工地、天津市建设工程“海河杯”优质结构评价（生产车间及库房）